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ZM-R5830,特价促销卓茂BGA返修台ZM-R5830

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  • 所属系列:路由器 - 插件
  • 规格型号:
  • 最小起订量:
  • 所 在 地:河北 - 石家庄市
  • 发货期限:
发布日期:2014年4月27日    深圳市卓茂机电科技有限公司
产品介绍

抢购热线:18998939935,0755-27597791黄生BGA返修台ZM-R5830说明 技术参数及特点:总功率:4500W 上部加热:800W 下部加热:1200W 底部红外预热:2400W 电流:AC220V 50/60HZ 外形尺寸:L535mmⅹW650mmⅹH600mm 最小PCB尺寸:50mmⅹ50mm 最大PCB尺寸:355mmⅹ335mm 机器重量:34kg 描述:1. 该机采用触摸屏人机界面,可实时观测温度曲线,PLC控制,温度精确控制在±3度。2. 7段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却,更好地保证焊接效果。3. 可储存无限组温度曲线设定,在触摸屏上实时进行曲线分析、更改温度设置。4. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板全面预热,以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。6. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。7. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。9 . 对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。10. 风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。平板电脑只限前30名,话费只限前80名,送完即止,领取名额将在官网公布。抢购热线:0755-27597791,18998939935黄生

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